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產品介紹

松下貼片機NPM-W產品參數：

機種名：NPM-W

基板尺寸

單軌*1

整體實裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm

2個位置實裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm

雙軌*1

單軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm

雙軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm

基板替換時間

單軌*1

整體實裝：4.4s（在基板反面沒有搭載元件時）

2個位置實裝：2.3s（在基板反面沒有搭載元件時）

雙軌*1

單軌傳送：4.4s（在基板反面沒有搭載元件時）

雙軌傳送：0s**循環時間為4.4s以下時不能為0s。

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空壓源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）

設備尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量：2250kg（只限主體:因選購件的構成而異。）

貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）

貼裝最快速度：70000cph（0.051s/芯片）

IPC9850（1608）：53800cph*8

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））

貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）

貼裝最快速度：62500cph（0.058s/芯片）

IPC9850（1608）：48000cph*8

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））

貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）

貼裝最快速度：40000cph（0.090s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72mm

前后交換臺車規格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）

單式托盤規格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）

雙式托盤規格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）

桿狀：前后交換臺車規格：Max.14連

      單式托盤規格：Max.10連

      雙式托盤規格：Max.7連

托盤：單式托盤規格：Max.20連

      雙式托盤規格：Max.40連

貼裝頭：3吸嘴貼裝頭※7(搭載2個貼裝頭時）

貼裝最快速度：11000cph（0.33s/QFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(對角152)×T28

元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72/88/104mm

前后交換臺車規格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）

單式托盤規格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）

雙式托盤規格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）

桿狀：前后交換臺車規格：Max.14連

      單式托盤規格：Max.10連

      雙式托盤規格：Max.7連

托盤：單式托盤規格：Max.20連

      雙式托盤規格：Max.40連

松下貼片機NPM-W產品特點：

1、在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率

貼裝＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高品質生產

2、可以對應大型基板和大型元件

可以對應750×550mm的大型基板，元件范圍也擴大到150×25mm

3、雙軌實裝實現高度單位面積生產率（選擇規格）

根據生產基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式

深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備、貼片機出租租賃

等整條SMT生產線設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務和解決方案。

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