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產品介紹

松下貼片機NPM-D3產品參數：

機種名：NPM-D3

基板尺寸（mm）*1

雙軌式：L50×W50～L510×W300               

單軌式：L50×W50～L510×W590      

基板替換時間

雙軌式：0ｓ**循環時間為3.6s以下時不能為0s。         

單軌式：3.6s**選擇短型規格傳送帶時              

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA        

空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）    

設備尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4

重量：1680kg（只限主體：因選購件的構成而異。）

貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）ON高生產模式

貼裝最快速度：84000cph（0.043s/芯片）

IPC9850：63300cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）OFF高生產模式

貼裝最快速度：76000cph（0.047s/芯片）

IPC9850：57800cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）

元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）  

貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝最快速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝最快速度：43000cph（0.084s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝最快速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供給：

編帶寬：8?56/72/88/104mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

松下貼片機NPM-D3產品特點：

1、在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率

實裝＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高品質生產

2、客戶可以自由選擇實裝生產線

通過即插即用功能，能夠自由設置各工作頭的位置

3、通過系統軟件實現生產線?生產車間?工廠的整體管理

通過生產線運轉監控支援計劃生產

深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

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