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高端無鉛熱風回流焊TOP-800-N

回流焊接是通過熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。深圳市托普科實業(yè)有限公司致力于為客戶提供高品質回流焊。

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產品介紹

回流焊接是通過熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。深圳市托普科實業(yè)有限公司致力于為客戶提供高品質回流焊 TOP系列 高端無鉛熱風回流焊 top-800-N



設備特點： 

1、適用于大批量生產，實現(xiàn)產能質的飛越，實際生產鏈條速度可達160cm/min;

2、低碳，耗費能量少，全新熱風回流系統(tǒng)，有效降低生產成本；

3、致力于滿足高速生產及高精度PCB封裝工藝。

4、強有力的控溫能力，高精度控溫，設定與實際溫差1.0℃以內；空載至滿載溫度波動1.5℃以內；5、超強快升降溫能力，相鄰溫區(qū)溫差100℃以內。

6、最新隔熱技術加全新爐膽設計保證溫室+5℃的爐表溫度。

7、全程氮氣定量可控，各溫區(qū)獨立閉環(huán)控制，可使氮氣濃度范圍5-200ppm.

8、最新冷卻技術，可選多區(qū)雙面冷卻；最大有限冷卻長度1400mm；保證產品快速降溫及最低的出口溫度。

9、新型二段式助焊劑回收系統(tǒng)，多點收集，充分地提高回收效率，為客戶減少保養(yǎng)時間和頻率。

10、采用雙軌雙速技術，單機成本，雙倍產能，高效節(jié)能，可節(jié)省耗能60%以上。

設備參數(shù)：


設備型號

TOP-800-N

外形尺寸

5520x1430x1530mm

外觀顏色

灰

設備重量

2400kg

加熱溫區(qū)數(shù)量

上8/下8

加熱溫區(qū)長度

3110mm

冷卻區(qū)數(shù)量

上3/下3

整流板結構

小循環(huán)（選配微循環(huán)）

電源要求

3 phase,380V 50/60Hz

總功率

67KW

 

 

啟動功率

32KW

 

 

正常功率消耗

10KW

 

 

升溫時間

約20min

 

 

溫度控制范圍

室溫~300℃

 

 

溫度控制方式

PID閉環(huán)控制+SSR驅動（電腦+PLC)

溫度控制精度

+℃

PCB板溫分布偏差

+1.5℃

參數(shù)存儲

可存多種生產設置參數(shù)與狀況

異常報警

溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫）

運輸系統(tǒng)

導軌結構 

整體分段式

鏈條結構

雙鏈扣防卡板式

PCB最大寬度

400mm-500mm

導軌調寬范圍

50-450mm

部品高度

PCB板上/下各25mm

運輸方向

左→右 或 右→左

運輸導軌固定方式

前段固定或后端固定

運輸帶高度

900+20mm

運輸速度

300-2000mm/min

潤滑油自動加注

可設定各種自動加油或手動加油

冷卻系統(tǒng)

冷卻方式

強制空氣冷卻 或 冷水機冷卻

氮氣系統(tǒng)（預留）

帶“-N”標配包括氮氣密閉結構及管道，氮氣流量計，冷水機

全氮氣系統(tǒng)

在上一欄氮氣預留的基礎上增加氧氣分析儀（插管式)即可

氮氣消耗量

標準寬度機（400mm Width):300-1000ppmO2ppm,10-20m3

/hr

N2 Consumption:加寬機（610mm Width):500-1000ppm at25-30m3/hr

中央支撐

可選配（如果選了中央支撐，就沒有網帶配備）

型號

KTR-800-N

外形尺寸

5520x1660x1530mm


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

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西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備

等整條SMT生產線設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務和解決方案。