錫膏印刷不良的原因及對策
錫膏印刷不良的原因及對策
smt貼片加工，錫膏印刷是在整個工藝環(huán)節(jié)的最前面，通過錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB焊盤上面，然后再給貼片機貼裝電子元件，再經(jīng)過回流焊焊接，因此錫膏印刷是貼片加工非常重要的工藝，如果錫膏印刷不良（塌陷、便宜、不均勻），則會導致后續(xù)的焊接出現(xiàn)品質(zhì)問題，行業(yè)上認同80%以上的焊接都是錫膏印刷不良導致的。今天托普科就跟大家聊下錫膏印刷不良的原因及對策.
印刷不良的原因
1.鋼網(wǎng)原因
鋼網(wǎng)就相當于漏斗，就是給pcb焊盤漏印錫膏的，鋼網(wǎng)根據(jù)Gerber制作成與pcb焊盤一樣的圖形（鋼網(wǎng)開口小于焊盤5分之一），如果鋼網(wǎng)開口過大或過小，則會導致錫膏漏印出現(xiàn)少錫或者多錫塌陷。
2.刮刀
錫膏印刷刮刀的作用就是刮錫膏，讓錫膏滲透到pcb焊盤上，刮刀有壓力、角度、速度等工藝要求，如果壓力過大則會導致少錫，過小則會多錫，角度一般設(shè)置在45-60度角，刮刀速度一般是2-5S一塊pcb板
3.脫模
錫膏下滲后，工作臺需要脫模，脫模速度過快會導致不均勻，過慢會拉尖
4.錫膏問題
錫膏是錫粉和助焊劑混合物，錫膏在使用前需要充分攪拌均勻，讓錫膏的黏度適合產(chǎn)品；
印刷不良的對策
1.錫膏問題：錫膏回溫30分鐘再充分攪拌均勻，用棍子順一些錫膏，如果能夠流動不斷就可以
2.脫模速度：根據(jù)不同的產(chǎn)品，設(shè)置機臺的脫模速度，小間距引腳類多的脫模速度慢些
3.刮刀：刮刀壓力要合適，刮刀剛好能夠刮干凈鋼網(wǎng)上的錫膏就可以，角度設(shè)置45-60度，速度設(shè)置在2-3秒一片的速度；
4.鋼網(wǎng)原因：鋼網(wǎng)目前大部分是不銹鋼材質(zhì)，最好是用激光打孔，讓鋼網(wǎng)口臂平滑沒有毛刺，并且鋼網(wǎng)開口小于焊盤5分之一；
5.使用SPI檢測：spi是自動錫膏檢測機，主要是視覺檢測，利用光學相機進行拍照圖像采集然后再通過圖像算法分析，檢測錫膏印刷的厚度、均勻度、是否偏移。
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