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SPI的作用和原理

發(fā)布時間:2021-09-30 15:10:23 作者:托普科 點擊次數(shù):70

SPI的作用和原理


SPI是Solder Paste Inspection的英文簡稱,中文叫錫膏檢查SPI到底有何用處?可以幫貼牌加工生產(chǎn)做到哪些檢查?
 

SMT制程中有8成不良來自錫膏印刷

SMT不良比率有大約80%來自于錫膏印刷不當,在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI的檢測工序,將錫膏印刷不良的板子在貼裝電子元件前就PASS掉,這樣就可以提高SMT焊接的良率。


如今越來越多的0201以下零件或BGA之類底部焊接零件,對于錫膏印刷的品質(zhì)是非常敏感,如果可以在過爐前事先檢測出有錫膏印刷問題的板子,會比過完回流焊焊接完成后才偵測出來有效而且節(jié)省成本,因為爐后的板子維修通常需要烙鐵或復雜的維修工具,而且還可能把板子弄壞掉

更嚴重點可能會直接報廢。



 
錫膏檢查機(SPI)可以檢查出那些錫膏印刷不良?
? 錫膏印刷量
? 錫膏印刷的高度
? 錫膏印刷的面積/體積
? 錫膏印刷的平整度

另外,錫膏檢查機可以檢測出下列的不良:
? 是否偏移
? 是否高度偏差(拉尖)
? 是否漏印