貼片機常見故障及解決方法
貼片機常見故障及解決方法
元件吸取錯誤
元件由貼裝頭從飛達上吸取，再移動X/Y軸懸臂貼裝到PCB板上，會產生未取到、吸取后掉落落等幾種吸取不良的故障，元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成：
（1）真空負壓不足，當吸嘴取元件時，吸嘴處產生一定的負壓，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負壓檢測方式，當負壓傳感器檢測值在一定范圍內時，機器認為吸取正常，反之認為吸取不良。在元件吸取時，真空負壓應該在53.33kPa以上，這樣才能有足夠的真空量來吸取元件。
若真空負壓不足，將無法提供足夠的吸力吸取元件，在使用中我們要經常檢查真空負壓，并定期清洗吸嘴，同時還要注意每個貼裝頭上的真空過濾芯的污染情況，其作用是對達到吸嘴的氣源進行過濾，對污染發黑的要予以更換，以保證氣流的暢通。
（2）吸嘴磨損，吸嘴變形、堵塞、破損造成氣壓不足，導致吸不起元件，所以要定期檢查吸嘴的磨損程度，對嚴重的予以更換。
（3）飛達的影響，供料器進料不良（供料器齒輪損壞），料帶孔沒有卡在供料器的齒輪上，供料器下方有異物、卡簧磨損），壓帶蓋板、彈簧及其他運行機構產生變形、銹損等，從而導致元件吸偏、立片或者吸不起，因此應定期檢查，發現問題及時處理，以免造成器件的大量浪費。
（4）吸取高度的影響，理想的吸取高度是吸嘴接觸到元件表面時再往下壓0.05mm，若下壓的深度過大，則會造成元件被壓進料槽里反而取不起料。若元件的吸取情況不好，可適當將吸取高度向上略微調整一點，例如0.05mm。
（5）來料問題，有些廠家生產的片式元件包裝存在質量問題，如齒孔間距誤差較大、紙帶與塑料膜之間的粘力過大、料槽尺寸過小等都是造成元件取不起來的可能原因。
元件識別錯誤
視覺檢測系統由兩部分組成，元件厚度檢測系統和光學識別系統，所以在分析識別錯誤對應從這兩方面入手。
（1）元件厚度檢測錯誤，元件厚度檢測是通過安裝在機構上的線性傳感器，對器件的側面進行檢測，并與元件庫中設定的厚度值進行比較，可判斷出元件的不良吸取狀態（立片、側吸、斜吸、漏吸等），當元件庫中設定的厚度值與實測值超出允許的誤差范圍時，會出現厚度檢測不良，導致元件損耗，因此正確設定元件庫中元件厚度至關重要，同時還要經常對線性傳感器進行清潔，以防止粘附其上的粉塵、雜物、油污等影響器件的厚度及吸取狀態的檢測。
（2）元件視覺檢測錯誤，光學識別系統是固定安裝在一個仰視CCD攝像系統，它是在貼裝頭的旋轉過程中經攝像頭識別元件外形輪廓而光學成像，同時把相對于攝像機的器件中心位置和旋轉角度測量并記錄下來，傳遞給傳動控制系統，從而進行x、y坐標位置偏差與θ角度偏差的補償，其優點在于精確性與可適用于各種規格形狀器件的靈活性。它有背光識別方式和前光識別方式兩種，前光識別以元件引線為識別依據，識別精度不受吸嘴大小的影響，可清晰地檢測出器件的電極位置，即使引腳隱藏于元件外形內的器件PLCC、SOJ等也可準確貼裝，而背光識別是以元件外形為識別依據，主要用來識別片式阻容元件和三極管等，識別精度會受吸嘴尺寸的影響。
元件視覺檢測錯誤的可能原因有：
1）吸嘴的影響，當采用背光識別時，若吸嘴外形大于器件輪廓時，圖像中會有吸嘴的輪廓，識別系統會把吸嘴輪廓當作元件的一部分，從而影響到元件識別對中。
a、若吸嘴外徑大于器件尺寸、則換用外徑較小的吸嘴。
b、吸嘴位置偏差導致吸嘴外形伸出到器件輪廓，調整料位偏差。HSP4796L具有元件吸取位置自動校正的功能，通過連續測量某元件的吸取位置，計算出平均誤差并自動產生修正值加以補償，該修正值存放在Feeder（B）Offest中，在該數據庫中存放有每個料位自動生成的修正值，將該元件所在料位偏差值清零即可解決問題。
2）元件庫參數設置不當。這通常是由于換料時元件外形不一致造成，需要對識別參數重新檢查設定，檢查項目包括元件外形和尺寸等等，一個有效解決辦法是讓視覺系統"學習"一遍元件外形，系統將自對地產生類似CAD的綜合描述，此方法快捷有效，另外若來料尺寸一致性不好，可適當增大容許誤差（tolerance）。
4）反光板的影響，反光板只是對背光才起作用，當反光板上有灰塵時，反射時攝像機的光源強度減小，灰度值也小，這樣易出現識別不良，導致元件損耗，反光板是需要定期擦試的部件。
5）鏡頭上異物的影響，在光圈上面有個玻璃鏡片，其作用是防止灰塵進入光圈內，影響光源強度，但如果在玻璃鏡片上有灰塵、元件等異物，同樣也影響光源強度，光源強度低，灰度值低。這樣也容易導致識別不良發生，貼片機要注意鏡頭和各種鏡片的清潔。
飛件
飛件指元件在貼片位置丟失，其產生的主要原因有以下幾方面：
（1）元件厚度設置錯誤，若元件厚度較薄，但數據庫中設置較厚，那么吸嘴在貼片時就會在元件還沒達到焊盤位置時就將其放下，而固定PCB的x-y工作臺又在高速運動，從而由于慣性作用導致飛件。所以要正確設置元件厚度。
（2）PCB厚度設置錯誤，若PCB實際厚度較薄，但數據庫中設置較厚，那么在生產過程中支撐銷將無法完全將PCB頂起，元件可能在還沒達到焊盤位置時就被放下，從而導致飛件。
（3）PCB的原因，通常有這樣的幾個原因：
1）PCB本身問題，PCB翹曲超出設備允許誤差。
2）支撐銷放置問題。在做雙面貼裝PCB時，做第二面時，支撐銷頂在PCB底部元件上，造成PCB向上翹曲，或者支撐銷擺放不夠均勻，PCB有的部分未頂到從而導致PCB無法完全被頂起。
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