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貼片機(jī)

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貼片機(jī)

富士貼片機(jī)NXT-H混合型

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供富士貼片機(jī)NXT-H混合型貼片機(jī)等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。

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產(chǎn)品介紹

富士貼片機(jī)NXT-H機(jī)器參數(shù):

基本規(guī)格:

対象電路板尺寸(L×W)48mm×48mm610mm×380mm(単搬運(yùn)軌道規(guī)格)

電路板加載時(shí)間:4.3sec

貼裝精度(根據(jù)搭載工作頭和其他條件有所不同。)H24G::±0.020mmcpk1.00

機(jī)器尺寸:L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm

 

部分供應(yīng)裝置:

晶圓供應(yīng)單元MWU12i12英寸晶圓尺寸對(duì)應(yīng)

使用適配器時(shí),可以對(duì)箱體進(jìn)行468英寸晶圓以的混載插入。

固定料站單元16料槽:W8(4)W88mm

旋轉(zhuǎn)式浸漬助焊劑單元 NG搬運(yùn)軌道等

 

晶圓供應(yīng)單元MWU12i

對(duì)象晶圓尺寸:412英寸(48英寸時(shí)需要適配器)

對(duì)象晶片尺寸:H24G:0.2mm~□5mm

最大搭載晶圓種類:25種類

標(biāo)準(zhǔn)頂起Pot:φ12、φ23、□30、□45

 

富士貼片機(jī)NXT-H產(chǎn)品特點(diǎn):

 

1、混合貼裝裸芯片和SMD元件

一臺(tái)NXT-H可以同時(shí)對(duì)應(yīng)晶圓、盤裝料、帶裝料。

只要簡(jiǎn)單地更換供料器材,供料方式就可以徹底改變(以輸送帶裝料為主或以輸送盤裝料、晶圓為主)。

 

2、高精度貼裝

以高剛性構(gòu)造設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),配置線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和高功能相機(jī)。通過(guò)先進(jìn)控制技術(shù)和最佳加重貼裝的并用,實(shí)現(xiàn)高精度?高品質(zhì)的貼裝。

 

3、加裝HEPA濾網(wǎng)之后,機(jī)器內(nèi)的清潔度可以達(dá)到1000級(jí)

以在無(wú)塵室使用為前提,并使XY機(jī)械手對(duì)應(yīng)無(wú)塵化。可以通過(guò)配置HEPA過(guò)濾器,實(shí)現(xiàn)更加合適半導(dǎo)體元件的作業(yè)環(huán)境。

4、操作簡(jiǎn)單

采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機(jī)器主體和MWU12i的操作都實(shí)現(xiàn)了一體化。不僅能對(duì)應(yīng)晶圓圖表的信息管理也能對(duì)應(yīng)格式的變化。

*用戶格式為個(gè)別對(duì)應(yīng)

 

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